IO-Link Wireless

Wir machen Ihre Geräte fit für IO-Link Wireless

IO-Link goes Wireless

Die kontinuierliche voranschreitende Vernetzung der Produktion führt dazu, dass Maschinen mit immer mehr Sensoren ausgerüstet werden. Mit IO-Link wurde ein Standard erschaffen, um die Kommunikation von Sensoren und Aktoren zu vereinheitlichen und sie zusätzlich mit einer gewissen Intelligenz auszustatten. Der Anstieg an Sensoren und Aktoren und dem daraus resultierenden Anstieg an Verkabelung führt jedoch zu neuen Problemen: Die Wartung, Fehleranalyse und Installation von kabelgebundenen Sensoren wird immer komplizierter.

Daher gibt es mit IO-Link Wireless den bekannten Aktor/Sensor Kommunikationsstandard IO-Link nun auch als drahtlose Variante. Durch den Wegfall der Kabel bietet IO-Link Wireless wesentlich mehr Flexibilität, weniger Verschleiß und bessere Skalierbarkeit gegenüber seinem kabelgebundenen Pendant. Mit 10e-9 ist die Packet-Error-Probability (PEP) von IO-Link Wireless vergleichbar mit der PEP von drahtgebundenen Lösungen und weist damit gegenüber anderen Funkprotokollen wie z.B. Bluetooth oder Zigbee eine deutlich geringere Fehlerwahrscheinlichkeit auf.

Bei IO-Link Wireless können bis zu 40 Aktoren bzw. Sensoren (sogenannte Devices) mit einer maximalen Latenzzeit von 5 ms an einen IO-Link Wireless Master angebunden werden. Da pro Funkzelle drei Master erlaubt sind, können bis zu 120 Devices in einer Funkzelle miteinander kommunizieren. Auch der gleichzeitige Betrieb von WLAN-Systemen ist möglich. Dank Abwärtskompatibilität müssen Anwender bei der Installation von IO-Link Wireless ihr bestehendes IO-Link System nicht austauschen, sondern können IO-Link Wireless in ihr vorhandenes, kabelgebundenes System problemlos integrieren.

IO-Link Wireless Schaubild

Development Toolkits für Master und Device Entwicklung

Mit unseren Development Toolkits können Sie schnell und unkompliziert in die Welt von IO-Link Wireless einsteigen, um Ihre Produkte mit der IO-Link Wireless Technologie auszustatten. Unser Toolkits stehen sowohl für die Master als auch Device Entwicklung zur Verfügung. Technologisch setzen wir bei IO-Link Wireless auf den SimpleLink™ CC2650 Mikrocontroller von Texas Instruments.

Darum setzen wir auf den CC2650 von TI

Gegenüber anderen Mikrocontrollern auf dem Markt bietet der CC2650 hohe Leistungsfähigkeit bei gleichzeitig sehr niedrigem Energiebedarf, was mögliche Applikationen mit Energie-autarken Sensoren befördert, die ebenfalls vom IO-Link Wireless-Standard abgedeckt werden. Der integrierte 32-Bit-Cortex-M3 im CC2650 ermöglicht ein Single-Chip-Design ohne separate Controller. Der Hardware Footprint und die Kosten können dadurch merklich reduziert werden. Dank exakter Synchronisierung der einzelnen Radios unterstützt der IO-Link Wireless Master Stack die Implementierung von 5 Tracks mit 40 verbundenen Devices (Sensoren oder Aktoren). Innerhalb einer Funkzelle können somit bis zu drei Master mit bis zu 120 Devices kommunizieren.

Nahtlose Feldbus Anbindung

IO-Link Wireless kann in die Feldbus bzw. Industrial Ethernet-Ebene integriert werden, in dem der IO-Link Master als Slave in dem übergeordneten Feldbus / Industrial Ethernet eingebunden wird. Eine solche Integration lässt sich nahtlos mit der Texas Instruments Sitara Prozessor Familie realisieren. Dabei läuft sowohl der Feldbus/IE Slave Stack als auch der IO-Link Wireless Master Stack auf einem Sitara Prozessor, während der SimpleLink CC2650 weiterhin die Funkkommunikation übernimmt. Dadurch lassen sich kompakte, feldbusfähige IO-Link Wireless Master mit kleinem Hardware Footprint realisieren. Für die TI Sitara Prozessor Familie bieten wir Ihnen mit PROFINET, EtherCAT, EtherNet/IP und PROFIBUS die gängigsten industriellen Netzwerkprotokolle an.

IO-Link Wireless Development Toolkit
5 Track Master

Evaluation Board des IO-Link Wireless Development Toolkit 5-Track Master
Lieferumfang
 
IO-Link Wireless Master Stack inklusive den auf dem Simple Link™ CC2650 basierenden Lower Layers (MAC/PHY) als Binärdatei
1 x Evaluation Board mit zehn CC2650 PCB Modulen und einem Sitara™ AM4379 Prozessor
TI Sitara™ basiertes Beispielprojekt
Detaillierte Dokumentation inklusive schematischer Darstellung der Hardware
Entwicklungs-Support (6 Monate)
Optional: Feldbus / IE Development Toolkit für Sitara™ Prozessor

 

IO-Link Wireless Development Toolkit
Single Track Master

Evaluation Board des IO-Link Wireless Development Toolkit Single Track Master
Lieferumfang
 
IO-Link Wireless Master Stack inklusive den auf dem Simple Link™ CC2650 basierenden Lower Layers (MAC/PHY) als Binärdatei
1 x Sitara™ AM4379 Evaluation Board
1 x Radio Extension Board mit zwei CC2650 PCB Modulen
TI Sitara™ basiertes Beispielprojekt
Detaillierte Dokumentation inklusive schematischer Darstellung der Hardware
Entwicklungs-Support (6 Monate)
Optional: Feldbus / IE Development Toolkit für Sitara™ Prozessor

 

IO-Link Wireless Development Toolkit
Device

Evaluation Boards des IO-Link Wireless Development Toolkit Device
Lieferumfang
 
IO-Link Wireless Device Stack inklusive den auf dem CC2650 basierenden unteren Schichten (MAC/PHY) als Binärdatei
1 x TI CC2650 Launchpad Evaluation Board
1 x IO-Link Wireless Master Board USB
CC2650 basiertes Beispielprojekt
Detaillierte Dokumentation inklusive schematischer Darstellung der Hardware
Entwicklungs-Support (6 Monate)

 

Downloads
 
IO-Link Wireless Flyer
Artikel Artikelnummer
   
KUNBUS IO-Link Wireless Development Toolkit – 5 Track Master 100288
KUNBUS IO-Link Wireless Development Toolkit – Single Track Master 100295
KUNBUS IO-Link Wireless Development Toolkit – Device 100296

 

Anmeldung zum IO-Link Wireless Newsletter

Melden Sie sich für unseren IO-Link Wireless Newsletter an und erfahren Sie immer als einer der ersten alle Neuigkeiten rund um unser IO-Link Wireless Produktsortiment.